金相顯微鏡是對金屬材料的金相組織進行分析的重要光學儀器。金相學主要指借助光學（金相）顯微鏡和體視顯微鏡等對材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進行分析研究和表征的材料學科分支，既包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征，亦包含必要的樣品制備、準備和取樣方法。其主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯）的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間排布狀態(tài)等。

金相顯微鏡檢測硬質(zhì)合金孔隙度執(zhí)行標準是GB/T 3489-2015硬質(zhì)合金孔隙度和非化合碳的金相測定。檢測步驟如下：
1、磨面上孔隙的大尺寸定為孔隙的大小。
2、小于或等于10um的孔隙，在放大100或200倍下觀察試樣的磨面，進行評定。
3、大于10um小于25um的孔隙，在金相顯微鏡下放大100倍進行觀察試樣的磨面，并對其進行評定。
4、如需檢驗大于25um的孔隙，應(yīng)在金相顯微鏡下放大小于或等于100倍的適當放大倍數(shù)下進行檢驗。
5、如若孔隙度或非化合碳，在檢驗的金相試樣磨面上分布不均勻，則要鑒定其位置，例如：頂部、頂部、邊緣（外殼）和中心部等。

金相顯微鏡的基本操作步驟：
1）根據(jù)放大倍數(shù)選用所需的物鏡和目鏡，分別安裝在物鏡和目鏡筒內(nèi)，并使轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)至固定位置（由定位器定位）。
2）轉(zhuǎn)動載物臺，使物鏡位于載物臺中心孔的中央，然后把金相試樣的觀察面朝下倒置在載物臺上。
3）將顯微鏡的電源插頭插在變壓器上，通過低壓（6～8V）變壓器接 通電源。
4）轉(zhuǎn)動粗調(diào)手輪，使載物臺漸漸上升以調(diào)節(jié)焦距，當視場亮度增強時再改用微調(diào)手輪進行調(diào)節(jié)，直至物象調(diào)整到清晰程度為止。
5）適當調(diào)節(jié)孔徑光欄和視場光欄，以獲得佳質(zhì)量的物象。

金相顯微鏡適用于對不透明或透明物體的顯微觀察。廣泛應(yīng)用于機械、礦產(chǎn)業(yè)進行金屬、巖礦等的組織鑒定，電子半導(dǎo)體工業(yè)進行晶體、集成電路的檢驗和科學研究。是生物學、金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。